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錫膏系列產(chǎn)品

 
 
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型號(hào) 錫膏系列
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更新 2012-10-23 09:08
 

深圳市星圣輝化工有限公司

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詳細(xì)說(shuō)明

               星圣輝焊接系列產(chǎn)品

錫膏錫膏是由錫粉和助焊膏混合而成的製品,通常被使用於表面貼裝製程(SMT)和通孔回流以及散熱器的焊接,也有很多精密的連接器采用針管點(diǎn)涂錫膏。我們的鍚膏使用業(yè)界氧化極少的錫粉和完全自主開(kāi)發(fā)的具有優(yōu)良化學(xué)安定性的助焊膏組合而成,產(chǎn)品具有高可靠性、較寬的工藝窗口和良好的穩(wěn)定性,而且具備優(yōu)秀的焊接性能。依照助焊膏的殘?jiān)鼱顟B(tài)、洗淨(jìng)方式有分為標(biāo)準(zhǔn)型、水溶性等,按照業(yè)界對(duì)殘留物鹵素含量的要求,對(duì)應(yīng)產(chǎn)品有有鹵、無(wú)鹵、零鹵(完全不含鹵素)。

1.保存方法       錫膏的保管要控制在0-10的環(huán)境下;錫膏的使用期限為6個(gè)月(為開(kāi)封);不可放置于陽(yáng)光照射處。

2.使用方法(開(kāi)封前)    開(kāi)封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25±2),回溫時(shí)間約3-4小時(shí),并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分?jǐn)嚢瑁褂脭嚢铏C(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘,視攪拌機(jī)機(jī)種而定。

3.使用方法(開(kāi)封后)   
   1)將錫膏約2/3的量添加于鋼板上,盡量保持以不超過(guò)1罐的量于鋼板上。   
   2)視生產(chǎn)速度,以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼板上的錫膏量,以維持錫膏的品質(zhì)。   
   3)當(dāng)天為使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開(kāi)封后在室溫下建議24小時(shí)內(nèi)用完。   
   4)隔天使用時(shí)應(yīng)先行使用新開(kāi)封的錫膏,并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以12的比例攪拌混合,并以少量多次的方式添加使用。   
   5)錫膏印刷在基板后,建議于4-6小時(shí)內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝。   
   6)換線超過(guò)1小時(shí)以上,請(qǐng)于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。   
   7)錫膏連續(xù)印刷24小時(shí)后,由于空氣粉塵等污染,為確保產(chǎn)品品質(zhì),請(qǐng)按照步驟4》的方法。   
   8)為確保印刷品質(zhì)建議每4小時(shí)將鋼板雙面的開(kāi)口以人工方式進(jìn)行擦拭。   
   9)室內(nèi)溫度請(qǐng)控制與22-26,濕度RH40-60%為最好的作業(yè)環(huán)境。   
  10)欲擦拭印刷錯(cuò)誤的基板,建議使用乙醇、IPA或去漬油。

深圳市星圣輝化工有限公司        深圳市寶安區(qū)龍華大浪街道鵲山太陽(yáng)能硅谷大廈A0822

錫膏系列產(chǎn)品

  

型號(hào)

SHP-100

SHP-200

SHP-300

SHP-400

合金類型

M63/M62/M04/M5/M10

M305/M405/M387

MB58/MB351/MB3503

M0307

助焊劑含量(%)

9.5±0.5

11.0±0.5

11.0±0.5

11.5±0.5

粉末粒徑

3#/4#/ 5#/6#

3#/4#/ 5#

2.3#3#/4#/ 5#

2.3#/3#/4#/5#

粘度(Pa.s)

180±20

190±20

180±20

190±20

適合工藝

SMT

SMT、點(diǎn)涂

SMT、點(diǎn)涂、穿孔焊接

SMT、點(diǎn)涂、穿孔焊接

主要特點(diǎn)

總合表現(xiàn)好、免洗、低空洞率

總合表現(xiàn)好、免洗、低空洞率

適合遙控器、散熱模組、高頻頭等

總合品質(zhì)、性能提升 免洗、低空洞率

深圳市星圣輝化工有限公司   電話:0755-85272681  傳真:0755--85272680

       深圳市寶安區(qū)龍華大浪街道鵲山太陽(yáng)能硅谷大廈A0822

無(wú)鹵/“0”鹵錫膏 

隨著人們環(huán)保意識(shí)的提高,對(duì)身邊的產(chǎn)品要滿足環(huán)保要求,即便是報(bào)廢后也不能對(duì)環(huán)境產(chǎn)生影響。在電子業(yè)界,限制鹵素使用的要求也被提到相當(dāng)?shù)母叨取?/span>我們在無(wú)鹵化的產(chǎn)品對(duì)應(yīng)上,全面推出各種合金的焊錫膏,如SnAgCu305/SnAgCu0307/Sn42Bi58等,完全滿足IPC、 IEC等標(biāo)準(zhǔn),且具有良好的焊接性能,可全面替代現(xiàn)有有鹵產(chǎn)品。 

SMT錫膏 

焊錫膏是由錫粉和助焊膏混合而成的制品用于表面貼裝制程(SMT)和通孔回流上,也有很多精密的連接器采用針管點(diǎn)涂工藝。我們的錫膏使用高品質(zhì)的錫粉和完全自主開(kāi)發(fā)的具有優(yōu)良化學(xué)穩(wěn)定性的助焊膏組合而成,產(chǎn)品具有高可靠性、較寬的工藝窗口、良好的穩(wěn)定性 及優(yōu)秀的焊接性能。依照助焊膏的殘?jiān)鼱顟B(tài)、清洗方式有分為免洗型、清洗型等,按照業(yè)界對(duì)殘留物鹵素含量的要求,我們的錫膏對(duì)應(yīng)產(chǎn)品有有鹵、無(wú)鹵、“0”鹵(完全不含鹵素)等。

點(diǎn)涂錫膏 

點(diǎn)涂焊錫膏配方可以滿足最嚴(yán)格的應(yīng)用要求,如微調(diào)間距、增強(qiáng)濕度、減少殘?jiān)o(wú)鉛光亮焊腳、無(wú)鹵化物、空隙填充以及垂直表面以及插腳轉(zhuǎn)換或浸漬錫膏等工藝要求。我們還提供完善的焊錫膏點(diǎn)涂方案,制造出可靠一致的焊接點(diǎn),提高生產(chǎn)效率并降低電子裝配工藝中的成本。

低銀錫膏 

由于SAC305焊料的成本高,近年來(lái),很多大型EMS相繼轉(zhuǎn)向采用低銀焊料,如SAC0307SAC107。我司錫膏SHP-400是采用SAC0307低銀材料,其獨(dú)特的助焊膏配方,具有較寬的回流工藝窗口,可以有效克服SAC0307焊料熔點(diǎn)高、表面張力大的缺陷,完全可以滿足電子組裝的要求。為應(yīng)對(duì)不同的焊接工藝,SHP-400有著不同的助焊膏含量配比和配方組成,分別應(yīng)對(duì)SMT和穿孔焊接工藝。

散熱模組錫膏 

與任何其他焊錫膏供應(yīng)商相比較,我們的研發(fā)團(tuán)隊(duì)對(duì)于散熱模組錫膏有著更為豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn),所研發(fā)的產(chǎn)品目前正廣泛使用于業(yè)界大中型散熱器廠家。與以往產(chǎn)品不同的是,我司特別推出無(wú)鹵和零鹵無(wú)鉛錫膏,專用于散熱器焊接工藝。

手機(jī)專用錫膏 

我們所研發(fā)的SHP-200系列產(chǎn)品中的SAC305  是手機(jī)實(shí)裝的專用錫膏,有著很好的可靠性和穩(wěn)定性,焊點(diǎn)光亮、飽滿、殘留少、空洞率極低,非常適合BGA等精密元器件的焊接。在沒(méi)有氮?dú)獾幕亓鞴に囍校斩绰室部梢钥刂圃?/font>5%以內(nèi),是手機(jī)、電腦主板、高端顯卡等生產(chǎn)廠家的理想選擇。

高頻頭錫膏 

我們專為高頻頭焊接而設(shè)計(jì)的錫膏,有著特異的助焊膏配方,使焊錫膏在針管擠出式的印刷過(guò)程中,擠出流暢、均勻、平滑,通孔焊接性能好,焊點(diǎn)光亮、殘留少。為配合不同的工藝要求,我們有著不同的配方和合金。

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助焊劑 [系列產(chǎn)品]   

水基型助焊劑 SHP-6010(水基型)   (噴霧、粘侵、涂布)

我們的助焊劑選用優(yōu)質(zhì)表面活性劑及其他特殊添加劑復(fù)合而成。在貫穿孔、短路、錫球、空焊、虛焊等方面做了很多有益改善,焊接後的PCB板清潔、干爽,產(chǎn)品完全符合GB/T9491-2002/IPC/JIS等標(biāo)準(zhǔn),產(chǎn)品均通過(guò)SGS認(rèn)證。

公司所有助焊劑產(chǎn)品均通過(guò)嚴(yán)格表面阻抗、銅鏡、銅板、殘留干燥度等測(cè)試,具有優(yōu)良的焊錫性、連接性和濕潤(rùn)性,焊點(diǎn)飽滿光亮、透錫性較好,可有效防止缺錫和短路(錫橋)的發(fā)生。(殘留物在表面很容易清洗,適合各種電子板卡的焊接)

無(wú)色透明助焊劑 SHP-609(低固含、低殘留、無(wú)松香)(噴霧、發(fā)泡、粘侵、涂布)

我們的助焊劑選用優(yōu)質(zhì)表面活性劑及其他特殊添加劑復(fù)合而成。在貫穿孔、短路、錫球、空焊、虛焊等方面做了很多有益改善,焊接後的PCB板清潔、干爽,產(chǎn)品完全符合GB/T9491-2002/IPC/JIS等標(biāo)準(zhǔn),產(chǎn)品均通過(guò)SGS認(rèn)證。

公司所有助焊劑產(chǎn)品均通過(guò)嚴(yán)格表面阻抗、銅鏡、銅板、殘留干燥度等測(cè)試,具有優(yōu)良的焊錫性、連接性和濕潤(rùn)性,焊點(diǎn)飽滿光亮、透錫性較好,可有效防止缺錫和短路(錫橋)的發(fā)生。(應(yīng)用于電腦主板、顯卡、液晶顯示器、等pcb板面清潔度要高的產(chǎn)品)

松香型助焊劑 SHP-608 (低固含、低殘留、松香型)(噴霧、發(fā)泡、粘侵、涂布)

我們的助焊劑選用優(yōu)質(zhì)表面活性劑及其他特殊添加劑復(fù)合而成。在貫穿孔、短路、錫球、空焊、虛焊等方面做了很多有益改善,焊接後的PCB板清潔、干爽,產(chǎn)品完全符合GB/T9491-2002/IPC/JIS等標(biāo)準(zhǔn),產(chǎn)品均通過(guò)SGS認(rèn)證。

公司所有助焊劑產(chǎn)品均通過(guò)嚴(yán)格表面阻抗、銅鏡、銅板、殘留干燥度等測(cè)試,具有優(yōu)良的焊錫性、連接性和濕潤(rùn)性,焊點(diǎn)飽滿光亮、透錫性較好,可有效防止缺錫和短路(錫橋)的發(fā)生。(應(yīng)用于電腦主機(jī)板及電腦周邊產(chǎn)品板卡,電子通訊,ups、精密儀器、視聽(tīng)產(chǎn)品、數(shù)碼產(chǎn)品、電子玩具家用電器等電子工業(yè)界的焊接)

松香型助焊劑 SHP-601 (中固含、低殘留、松香型)(噴霧、發(fā)泡、粘侵、涂布)

我們的助焊劑選用優(yōu)質(zhì)表面活性劑及其他特殊添加劑復(fù)合而成。在貫穿孔、短路、錫球、空焊、虛焊等方面做了很多有益改善,焊接後的PCB板清潔、干爽,產(chǎn)品完全符合GB/T9491-2002/IPC/JIS等標(biāo)準(zhǔn),產(chǎn)品均通過(guò)SGS認(rèn)證。

公司所有助焊劑產(chǎn)品均通過(guò)嚴(yán)格表面阻抗、銅鏡、銅板、殘留干燥度等測(cè)試,具有優(yōu)良的焊錫性、連接性和濕潤(rùn)性,焊點(diǎn)飽滿光亮、透錫性較好,可有效防止缺錫和短路(錫橋)的發(fā)生。(應(yīng)用于家用電器,液晶電視,儀器儀表電源產(chǎn)品、通訊類產(chǎn)品)

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有機(jī)保焊劑系列產(chǎn)品

產(chǎn)品特點(diǎn): 具有良好的焊接性能; 在處理過(guò)程中殘留物(即離子污染)很少,適用于免洗制程;與鍍金板相比,有效降低生產(chǎn)陳本; 與熱風(fēng)整平相比,焊接面均勻、平整,可有效降低SMT不良率; 產(chǎn)品穩(wěn)定性好,操作簡(jiǎn)單,容易操控; 水基型,不易燃,為環(huán)保產(chǎn)品。

工藝流程: 除油>水洗>微蝕>水洗>酸洗>水洗>OSP處理>水洗>干板

型號(hào)

SHO-801

SHO-803

SHO-806

SHO-808

顏色

淺藍(lán)

淺藍(lán)

淺藍(lán)

橙黃

氣味

弱酸氣味

弱酸氣味

弱酸氣味

弱酸氣味

比重

20℃)

1.010±0.020

1.010±0.020

1.010±0.020

1.010±0.020

PH

20℃)

3.40-3.60

3.25-3.45

2.85-3.15

3.75-4.00

濃度(%

80-120

90-110

90-110

90-110

工作溫度(℃)

30-35

38-42

39-42

40-45

工作時(shí)間(秒)

30-60

60-90

60-90

50-90

保質(zhì)期(月)

10

10

10

10

特點(diǎn)

成膜均勻平整,光亮。

工作溫度低,成膜速度

快,效率高。

成膜均勻平整,光亮堅(jiān)

固。耐熱性能好,可耐

三次回流焊。

成膜均勻平整,光亮堅(jiān)固。

耐熱性能好,可耐多次

無(wú)鉛紅外線回流焊接

成膜均勻平整,光亮堅(jiān)固。具有良好的耐熱性,可經(jīng)受多次熱循環(huán)。

金面不會(huì)沉積OSP涂層。

應(yīng)用

適用于單面板加工

適用于雙面板及多層板加工

適用于雙面板及多層板加工

適用于雙面、多層及選化板加工

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助焊膏系列產(chǎn)品

具有涂覆后粘性高、無(wú)腐蝕,焊接活性持久,使焊料充分潤(rùn)濕,擴(kuò)展率高,也可以配置成助焊筆,方便維修補(bǔ)焊,

型號(hào)

說(shuō)明

用途

SHP-1029

零鹵

BGA返修、半導(dǎo)體封裝以及特殊合金焊接

SHP-1028

無(wú)鹵

適合BGA返修、半導(dǎo)體封裝以及特殊合金焊接

SHP-1006

活性好,殘留少且透明

BGA返修、半導(dǎo)體封裝。  

SHP-1001T

活性強(qiáng),殘留少且透明

特殊合金焊接

清洗劑系列產(chǎn)品

環(huán)保產(chǎn)品,可廣泛應(yīng)用于電子、半導(dǎo)體、光學(xué)和金屬拋光等領(lǐng)域,特別是電子裝配也的線路板、鋼網(wǎng)、設(shè)備等清洗工藝。

使用工藝

殘留物類型

使用參數(shù)

用途

型號(hào)

手工清洗

噴淋

浸泡超聲

錫膏

助焊劑

各類膠水

操作溫度

漂洗

烘干

清洗

線路板

SHC503

70

  不  需  要

需要

SHC5032

70

不需要

SHC505

70

不需要

清洗鋼網(wǎng)

SHC506

70

需要

SHC507

70

不需要

保養(yǎng)設(shè)備

SHC508

70

不需要

SHC509

70

需要

粘接系列產(chǎn)品

共性覆膜劑  

導(dǎo)熱硅脂

紅膠

灌封膠

熱熔膠

RTV硅膠

白膠

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