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日本SHINETSU信越X-23-7783D，該導熱硅脂是日本信越采用納米材料制成的納米硅脂，根據市場的需求應用了全新的納米導熱技術，在導熱硅脂中添加了納米導熱材料，使得導熱硅脂可以極佳地填充散熱器與IC之間的縫隙，達到最佳的散熱效果，信越還有兩款X-23-7762、G751,也是導熱硅脂中采用納米技術的產品。
電子行業一般在高性能的領域，設計方面都會考慮使用信越導熱硅脂（黃金膏）:X-23-7783D。
信越X-23-7783D導熱硅脂是屬于納米技術導熱硅脂，添加了高性能的金屬到人材料，熱傳導性能佳，側重于高導熱性和操作性，并且添加了大約2%的異烷烴。最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。
產品外觀： 
2．信越X-23-7783D導熱硅脂一般特性
項目 單位 性能
外觀 灰色膏狀
比重 g/cm3 25℃ 2.55
粘度 Pa•s 25℃ 200
離油度 % 150℃/24小時 —
熱導率 W/m.k 3.5（5.5）*
體積電阻率 TΩ•m —
擊穿電壓 kV/mm 0.25MM 測定界限以下
使用溫度范圍 ℃ -50~+120
揮發量 % 150℃/24小時 2.43
低分子有機硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下
*溶劑揮發后的值
應用：
一、應用于高性能計算機CPU 主板上的散熱填充材料，這種類型的CPU相對升溫比較快，散發的熱量比較多，它所需要的散熱器及導熱硅脂的要求比較高。那么中對上述問題，信越有針對性的推出性價比比較高的一款導熱硅脂：SHINETSU信越X-23-7783D。
二、針對散熱器行業的市場情況，信越的導熱硅脂在高導方面是有一定的領導地位，日本SHINETSU信越高性能導熱硅脂的型號包括：X-23-7783D、G-751。
